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隨著 TSV 的空徑減小、深寬比增加，基于深硅刻蝕（Deep Reactive Ion Etching，DRIE）的 Bosch工藝是目前應用最廣泛工藝。反應離子刻蝕（Reactive Ion Etching，RIE）工藝是采用物理轟擊和化學反應雙重作用的刻蝕，Bosch 工藝通過刻蝕和保護兩個步驟交替進行來提高 TSV 的各向異性，保證 TSV 通孔的垂直度。

EBF 技術可實現鈦、鋁合金等材料的加工與制造,特別適合在太空微重力真空環境下的零件成形，對航天器維修與維護及深空探測領域具有重要現實意義 。但 EBF 技術需要較高真空度，設備造價高，零件成形精度較低，表面質量較差，故主要應用于大型非關鍵件的制造。

理論上，通過調控合金成分降低柱狀晶形核所需的過冷度，能夠在較小的溫度梯度下實現外延生長并有效抑制裂紋，從而放寬單晶修復工藝窗口。但相關研究只停留于仿真階段，缺乏對增材修復專用材料的實質性研究。